到3月31日收盘,深科技总市值达290.74亿元,动态市盈率32.97倍,市净率2.51倍。公司当时流转市值挨近总市值,显现股权结构相对会集。当日成交额5.49亿元,成交量29.49万手,在半导体封装测验范畴,其事务包含存储芯片、智能终端制作等环节。
公司近年要点扩展高端制作才能,包含晶圆级封装研制技能及存储模组规模化出产。揭露信息数据显现,其客户掩盖全球头部存储厂商,并在国内首先完成企业级存储产品量产。此外,深科技在智能电表、医疗设备等细分商场的制作服务占比逐渐提高。
需注意的是,半导体职业存在技能迭代及需求周期性动摇危险,公司研制投入强度与同业比照、原材料价格动摇等要素可能会影响盈余稳定性。出资者应结合工业趋势及公司财报细节归纳研判。
(危险提示:以上内容仅供给信息参阅,不构成任何出资斗争。商场有危险,决议计划需谨慎。)回来搜狐,检查更加多